Was früher eine gedruckte Schaltung war, ist heute in einem Chip integriert. Dennoch gibt es auch heute noch Leiterplatten höchster Präzision, sogenannte IC-Substrate. Diese bestehen aus zahlreichen miteinander verbundenen Schichten, die eine gleichmäßige elektrische und mechanische Funktionalität aufweisen müssen. Die immer feineren Strukturen bringen die Prozessfähigkeit an ihre Grenzen – insbesondere dann, wenn aggressive Chemikalien in winzigen Hohlräumen wirken und anschließend schnell und vollständig entfernt werden müssen, um perfekt definierte Oberflächen oder Schichten zu erzeugen. Bei Panelgrößen von bis zu 0,6 × 0,6 m² sind im Vergleich zu Wafer-Prozessen großdimensionierte Nassbänke erforderlich. Solche Anlagen können Systemlängen von bis zu 40 m erreichen und bestehen aus einer Vielzahl verschiedener chemischer Bäder. Die Systeme arbeiten vollautomatisch und beinhalten auch Prozessschritte zur Reinigung der Trägerkörbe (Baskets). Diese Körbe fixieren die Panels während der mechanischen Behandlung in den Bädern sowie beim schnellen Eintauchen, Herausheben und Transfer zwischen den einzelnen Prozessstufen.