Wir entwickeln und fertigen Nassbänke, die in zahlreichen Industriezweigen eingesetzt werden. Trotz vieler Gemeinsamkeiten unterscheiden sich die Systeme je nach Anwendung oft deutlich in Aufbau, Größe und Prozessanforderungen. Ein zentrales Merkmal der Wafer für Halbleiteranwendungen ist ihre runde Form. Diese ergibt sich aus dem Herstellungsprozess, da die Wafer aus einkristallinen Stäben (Ingots) geschnitten werden und die runde Geometrie die optimale Materialausnutzung gewährleistet. Typischerweise handelt es sich dabei um starre Scheiben mit einer Dicke von mindestens 300 µm und einem Durchmesser zwischen 2 Zoll und 300 mm. Letzteres Format wird im High-End-Bereich der Elektronikfertigung eingesetzt, wo extreme Reinheit und makellose Oberflächenqualität gefordert sind. In solchen Produktionsumgebungen dürfen nahezu keine Partikelverunreinigungen auftreten und die Waferoberflächen müssen ein höchstglänzendes, defektfreies Finish aufweisen. Dies erfordert äußerst homogene Prozessbedingungen in allen Schritten sowie sehr hohe Transfergeschwindigkeiten zwischen den chemischen Bädern. Auch wenn die Anforderungen bei kleineren Waferformaten nicht immer ganz so kritisch sind, müssen häufig unterschiedliche Formate im selben Nassprozesssystem bearbeitet werden – und dennoch das gleiche hochwertige Ergebnis liefern.